セラミック|WONIK QnC

半導体装置用機能性セラミック
および構造セラミック部品の
グローバルパートナー

セラミック事業部は、様々な素材(Al2O3、Y2O3、YAG、SiC、AlN、Si3N4、ZrO2、BN)を生産しており、機能性セラミック部品(ESC、Heater、Wafer Table)のすべての工程を内在化して生産しています。セラミック事業部は、半導体、OLED、自動車部門に必要な精密セラミック部品の統合ソリューションを提供しています。

特長

顧客満足のための最高の品質
- ISO 9001, 14001, 27000, 45001
- 大型3次元測定器(4000x1600)、300mm Zygo干渉計保有
セラミック部品一括生産体系
- 原料、素材、加工というセラミック製造のすべての設備および工程を保有
機能性部品の製造
- ESC、AlN Heater、pBN高温ESC、Pulse Heater、Wafer Table
- 顧客カスタマイズ製品(設計シミュレーション、製作、評価)

静電チャック (ESC)

Hot press 焼結による高品質セラミック素材製造
ESC repair 技術
超精密表面形状制御技術

左右に動かして確認してください。

(ESC)
Item		Unit	AW100H	AS250H
Color		-	Right gray	Black
Relative density		%	≥ 99.7	≥ 99.0
Dielectric constant (1MHz)		F/m	10.5	11
Dielectric loss (1MHz)		-	2 X 10^-3	2 X 10^-3
Volume resistivity	RT	Ω•cm	2 X 10¹⁶	1 X 10¹⁶
Bending strength		MPa	≥ 500	≥ 500
Vickers hardness		HV	≥ 1800	≥ 2100

熱圧着ボンディングヒーター

急速昇温・冷却が可能な熱線設計および製造
組成制御による高密度および高熱伝導度の
AlN セラミック焼結体を製造
超精密加工技術による高い平坦度、平行度を具現

左右に動かして確認してください。

熱圧着ボンディングヒーター
Properties	Single-Zone	Multi-Zone
Use Temperature (℃)	>400℃	>400℃
Heating Rate (℃/sec)	200	40
Cooling Rate (℃/sec)	100	10
Thermal Conductivity (W/m·K)	200	200
Uniformity (@400℃)	<3℃	<10℃
Size (mm)	12, 16, 22	50, 60, 70, 120

AlN heater

均一な温度密度を持つマルチゾーンの設計および製造
高密度および高品質のAlN複合体セラミック焼結
650℃ 以上の高温工程を含む各工程で必要な体積抵抗素材を具現
均一な温度偏差のための熱線抵抗の抑制
高出力プラズマ使用のためのRF-heater間の漏洩電流を最小化

左右に動かして確認してください。

AlN heater
Properties		A450	A550	A650
Density (g/㎤)	RT	3.3	3.3	3.3
Volume Resistivity (Ω∙㎝)	RT	E+14	E+15	E+15
Thermal conductivity (W/m∙k)	RT	170	95	70
Coefficient of thermal expansion ( x 10-6/K)	RT-800 ℃	5.4	5.3	5.3