C&C 事业部践行以客户为中心的品质经营， 引领半导体精密零部件清洗和涂层领域。 凭借客户对产品的高度信任及公司自身的稳定系统， 提供应用最尖端超精密清洗及涂层技术的半导体设备零部件。 根据工艺反应产物的种类和形状水平， 通过运用多种方法的超精密清洗工艺和形成稀土氧化物材料高功能膜质的涂层工艺来延长产品的寿命， 创造半导体生产工艺的条件。
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| 区分 | APS | |||
|---|---|---|---|---|
| Y2O3 | Nano | SB | E-APS | |
| 特点 | 等离子抵抗力优秀 | 反应生成物捕集力提高↑ 耐化学性优秀 |
Back-up Time 稳定 | 化学 / 物理抵抗力优秀 |
| 孔隙度 | 3%↓ | 3%↓ | 2%↓ | 1%↓ |
| 硬度 (Ratio) | 1 (B.M) | 2.2 | 0.8 | 1.9 |
| 微组织 |
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| 区分 | SPS | PVD | |
|---|---|---|---|
| Y₂O₃ | I-SD | I-SD H | |
| 特点 | 高功率等离子耐久性优秀 |
腔体上部零部件 化学 / 物理抵抗力优秀 |
高集成蚀刻工艺上部零部件 化学 / 物理抵抗力优秀 |
| 孔隙度 | 0.5%↓ | Near Zero | |
| 硬度 (Ratio) | 2.0 | 2.7 | 3.6 |
| 微组织 |
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